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新聞資訊

專業(yè)提供電子電路設(shè)計(jì)、印制電路板加工、電子組裝一站式服務(wù)

英創(chuàng)力第一款I(lǐng)C載板出貨！

發(fā)布時(shí)間：

2024-05-04

英創(chuàng)力

創(chuàng)新發(fā)展 實(shí)力開局

載板事業(yè)部

第一款I(lǐng)C載板出貨??！

 IC 載板（IC Package Substrate）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板 (PCB)之間信號的載體，是封裝測試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵，它是在PCB板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，用于建立 IC 與 PCB之間的訊號連接，起著“承上啟下”的作用。

隨著終端電子產(chǎn)品往多功能化、智能化和小型化方向發(fā)展，高集成電路需求加速了封裝載板市場規(guī)模高速增長，在封裝載板市場中，WB-BGA封裝類型載板所占市場份額巨大，封裝產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于手機(jī)、智能家居、智能穿戴等領(lǐng)域。

產(chǎn)品介紹

層數(shù)

2層

表面

處理

Soft gold+EB(電鍍軟金+回蝕引線）

成品

板厚

600±50μm

封裝

方式

WB-BGA

應(yīng)用

領(lǐng)域

民生消費(fèi)類IC

產(chǎn)品

特性

①最小線寬線距40/40μm

②最小孔徑150μm

③平整度≤8μm

 

疊層設(shè)計(jì)

綁定金手指PAD

● 中心位置大金面貼芯片,通過通孔導(dǎo)通底部散熱。 

● 一排33只打線金手指,總計(jì)132金手指。 

● 金手指寬度 CPK 4.08。

BGA焊盤寬度

● 中心位置大金面貼芯片,通過通孔導(dǎo)通底部散熱。

● 一排12個(gè)植錫球焊盤,總計(jì)144焊盤。

● 焊盤寬度 CPK 3.31。

拉力測試

● 金線綁定拉力測試,判定ACC。 

● 最小拉力大于等于≥3g,其中最小拉力4.212g。

● 光學(xué)十字標(biāo)點(diǎn),中心直角判讀容易。

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